〈觀察〉Mini LED終端應用放量時程 為何一延再延？

Mini LED 被視為 Micro LED 技術問世前的過渡性產品，由於技術創新，相關應用喧騰多年，直到去年下半年才有高階應用產品問世、小量試水溫，終端應用在市場上放量的時間點，卻是一延再延，在這 Mini LED 進展不斷向後推遲的時程表中，是哪個環節卡關出了錯？

Micro LED 被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術，目前在關鍵技術與設備上還未取得突破，被市場定位為過渡性產品、技術難度相對較低的 Mini LED 成為當紅炸子雞。

Mini LED 是指 LED 晶粒尺寸約在 100 微米以上的 LED，介於傳統 LED 與 Micro LED 之間，是傳統 LED 背光基礎的改良版本。

Mini LED 具有異型切割特性，搭配軟性基板也可達成高曲面背光，且採用局部調光設計，演色性更佳，HDR 分區也更精細，厚度上與 OLED 相近，並具有省電特性，技術創新雖帶來更佳的顯示效果，但也有許多技術難題得一一突破。

由於晶粒尺寸大小不同，從應用面來看，一般的 LED 晶片以照明與顯示器背光模組為主， Mini LED 應用則是以 HDR 與異型顯示器等背光應用為主，終端應用產品包括手機、電視、車用面板與電競用筆電等。

由於晶粒尺寸較小，Mini LED 背光產品需採用非常多 LED 顆粒，若以 5.5 吋的 Mini LED 背光 Full HD 螢幕來看，至少需使用 2000 顆 LED，若是 65 吋的大型 Mini LED 背光液晶螢幕，則需要使用約 1.8 萬至 2 萬顆 LED，對於目前仍飽受供過於求影響的 LED 產業來說，無疑是有助去化產能的一大利多。

不過，LED 使用顆數多，雖有利去化過剩產能，且能縮短背光所需的光學距離、均勻性較佳，但當電流越高，熱隨之增加後，散熱問題也因此浮現，連帶使效率下降，另一方面，LED 晶粒尺寸微縮、數量增加，也提高轉移打件的難度與次數，良率與後續的壞點修復也是問題之一。

除技術難題待解，在多重因素交互影響下，成本也大幅增加，成本過於高昂，下游客戶願意導入的意願也就隨之降低，加上美中貿易戰從去年下半年起延燒，衝擊市場需求，導致 Mini LED 背光應用進度，較 LED 廠原先預期遲緩，終端應用在市場上放量的時程一再延後，由原先預計去年下半年逐步放量，延遲至最快明年下半年，才可望明顯放量。

為解決客戶導入的困難，國內 LED 龍頭廠晶電 (2448-TW) 跳脫原先的 LED 晶粒廠角色，開始與客戶一同解決問題，提供整體解決方案，如在 LED 晶粒中加入特殊反射鏡，將晶粒的發光角度由原先的 140 度，擴增至 150-170 度，除能減少晶粒使用量，也可藉此降低成本。

面對電流越高所造成的功耗問題，晶電也透過縮小晶粒尺寸，並降低驅動電流來解決，可以精細的背光區數控制，改善整屏畫面的功耗表現。針對轉移打件的困難，也開發出快速轉移技術，可更精準且大量轉移 Mini LED 晶粒，在各種材質的基板上。

即便 LED 業者努力降低各方面導入門檻，但目前 Mini LED 應用成本仍相對高昂，不過，從另一個角度來看，新技術推進初期，勢必得先從消費者負擔得起的市場著手，也就是先以高階產品切入市場，才能逐步推進中高階，甚至較為大眾所接受的中階市場。

也因此，Mini LED 背光於去年下半年問世初期，推出的產品均以大尺寸電視、高階筆電、電競螢幕等高階應用為主，且出貨量並未放大，目前仍處於試水溫階段，至於穿戴式裝置、手機等 Mini LED 背光終端應用，最快也要明年下半年可望問世。