建舜電:代子公司公告-蘇州建合精密電子(有)公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定辦理

第23款

1.事實發生日:108/11/05

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:東莞建瑋電子製品有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

均為母公司直接或間接持有表決權達百分之五十以上之集團子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):238,449

(4)原資金貸與之餘額(仟元):111,750

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):86,500

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):198,250

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):323,663

(2)累積盈虧金額(仟元):-67,996

5.計息方式:

年利率為4.35%

6.還款之:

(1)條件:

依借款合約條件

(2)日期:

依借款合約條件

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

198,250

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

19.78

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無