〈半導體協會年會〉蔡力行：2022年5G將帶來逾1.2兆元半導體商機

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行今 (31) 日表示，2022 年全球將有超過 4 成智慧型手機擁有 5G 功能，帶來高達 410 億美元 (約新台幣 1.24 兆元) 的全球 IC 半導體產業機會，包括智慧型手機 350 億美元、基礎建設 60 億美元商機，其中 5G 手機 2019 至 2022 年複合成長率 (CAGR) ，更可達 300%。

蔡力行今日出席「2019 TSIA 年會」時指出，移動通訊約每十年換一代，至今已進入第五代，如 1980 年是 1G 時代，是類比電話的純語音應用；1990 年則進入 2G 時代，提供數位電話與語音文字短消息簡訊服務；2000 年時進入 3G 時代，可支援多媒體、社群軟體應用及社群服務；2010 年起進入 4G 時代，可提供影音創流服務，且遊戲即時互動體驗佳。

蔡力行表示，2020 年起就將進入 5G 時代，可同時滿足增強型行動寬頻 (eMBB)、超可靠低時延 (uRLLC) 與大規模物聯網 (mMTC) 三大應用場景，擁有高速率、低時延、大連結等三大特性，將為未來生活帶來巨大變化。

蔡力行並指出，根據各界研究，2019 年為 5G 手機發展元年，之後每年逐步成長，2022 年全球將有超過 4 成的智慧型手機具 5G 功能，將帶來高達 410 億美元的全球 IC 半導體產業機會，其中包括智慧手機的 350 億美元，及基礎建設的 60 億美元半導體商機，期許產業能把握 5G 帶來的機會，開創半導體新契機。

蔡力行引據分析指出，2022 年 5G 手機晶片產值可達 350 億美元，許多半導體廠商以 5G 產業作為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來看，基礎建設將先行、終端裝置配置內容隨後跟上，且隨著 5G 智慧手機出貨量持續成長，2019 年到 2022 年複合年均成長率 (CAGR) 可達到 300%。

在 5G 基礎建設晶片方面，2022 年晶片產值估可達 60 億美元，蔡力行指出，由於 5G 基地台基礎建設是發展初期必要需求，面對 5G 商用腳步逼近，大量基地台布建需求浮現，2018 至 2019 年是晶片需求大幅躍升的一年，而後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估 2019 年到 2022 年複合年均成長率可達到 17%。