【日盛投顧】盤前分析

※來源:日盛投顧


◆盤勢分析
1. 美股周三 (23 日) 儘管有德儀及卡特彼勒等財報不佳利空衝擊,但市場對美中貿易前景與聯準會降息預期抱樂觀情緒推動尾盤拉升,中場呈現漲跌互見。美股四大指數漲跌幅介於 - 1.93% 至 + 0.28%,其中以費半指數相對弱勢。台積電 ADR 下跌 0.93%。

2. 量價及技術面:
(1) 量能:指數下跌成交量放大至 1,400 億左右,後勢下跌須量縮,反彈則須量增。
(2) 均線:下檔支撐為月線 (約為 11,017 點附近),上檔壓力 11,300 點附近。
(3) 技術指標:KD 向上開口擴大,短線偏多但須提防過高拉回。
(4) 觀盤指標股:2330 台積電能否守穩 10 日線。

3. 櫃買指數下跌 0.29%,收在 143.27 點。短線支撐為 141 點附近,壓力為 145 點附近。

4. 觀盤重點:台股週三早盤再創今年新高點後賣壓隨即出籠,呈現量增下跌,櫃買 OTC 指數同步呈現回檔,由於 2330 台積電法說會後,股價呈現走弱,週三盤中一度跌破 10 日線,對於加權指數要持續上攻受到阻礙,另外近一周量價持續呈現背離,後續要再上,攻成交量則必須要再放大。預期短線上將在月線 (約為 10,954 點附近) 至 11300 點高檔震盪,選股方向可留意留意半導體、TWS、汽車零組件、資產營建、生技等族群。

5. 經濟部昨(23)日指出,儘管半導體高階製程接單強勁,伺服器、網通產品業者擴增國內產線,但全球景氣放緩、貿易需求降溫,傳統產業生產續疲;各種因素交互影響下,9 月製造業生產指數 111.1,「意外」較上年同期減少 0.65%。

6. 中央銀行尚未降息,國銀房貸利率卻已提前破底。中央銀行昨(23)日公布五大銀行新承做房貸,其中,9 月新增購屋貸款利率跌至 1.615%,較 8 月下跌 0.009 個百分點,為歷史新低。

7. 小米 2020 年推出逾十款 5G 手機,加上華為、OPPO、Vivo 等也都將推出新機,2454 聯發科明年第 1 季首顆 5G 單晶片「MT6885」獲得多家陸手機大廠採用,貢獻度將於明年第 2 季提高,該產品性能優於高通、三星等同業,有助 2454 聯發科重拾大陸智慧手機市占率。

8. 第 20 屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)23 日登場,會展聚焦「5G NEXT」全方位電路板製程解決方案。印刷電路板(PCB)被譽為「電子工業之母」,隨 5G 題材翻炒,在台股盤面上熱度不減,在 23 日台股回檔之際,仍是強勢一族,包括 2313 華通、3037 欣興等擄獲外資目光。
 


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