〈力成法說〉全年將轉正成長 動能可延續至明年上半年 明年Q1將創同期新高

力成全年將轉正成長 動能延續至明年上半年 明年Q1將創同期新高。(鉅亨網資料照)
力成全年將轉正成長 動能延續至明年上半年 明年Q1將創同期新高。(鉅亨網資料照)

封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日舉辦線上法說會,展望第 4 季,總經理洪嘉鍮指出,PC 及資料中心需求明顯回溫,加上智慧型手機需求優預期,各產線產能利用率可望較第 3 季再提升,全年在第 4 季強勢帶動下,轉為正成長,且動能可延續至明年上半年,估明年第 1 季將創同期新高;力成累計前 3 季營收 472.17 億元,年減 8.14%。

洪嘉鍮表示,下半年 PC 及資料中心需求回溫,NAND Flash 需求續強,雖現在仍處供過於求狀態,但價格穩定,PC 採用的 SSD 的價格為過往的 1/3,帶動滲透率及採用速度同步提升,今年第 3 季 PC 採用 SSD 的市占率已達 4 成,預計本季可逾 5 成。

以 DRAM 來看,大廠庫存水位目前皆去化至正常水準,加上價格恢復穩定,供需逐漸平衡,且隨著 5G、HPC(高效能運算)、AI 等應用擴張,大數據裝置看增,預計未來 2 年內將有 200 座資料中心興建,且一台伺服器至少會有 2 個 CPU,記憶體需求看增。

邏輯 IC 方面,洪嘉鍮指出,第 4 季為傳統旺季,消費型、PC 周邊產品等需求強勁,惟車用、工業相關應用庫存水位較高,成長較疲軟。

至於扇出型封裝部分,洪嘉鍮表示,目前月產能逾 500 片,新廠預計明年下半年完工,待新廠建置後,月產能可望擴增至 1500 片,且明年 6 月 AI 產品將問世,產品為 2 顆 CPU 加上 4 顆記憶體。

展望明年,洪嘉鍮認為,今年為首次在年底前擴產,主要因明年需求明朗,SSD 的成長力道強勁,帶動 NAND Flash 需求續強,加上客戶及自身的擴產效應開始發酵,明年第 1 季可望創下同期新高,但仍需觀察後續美中貿易戰發展。


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