2020年全球晶圓廠投資年增逾3成 將衝上500億美元

SEMI(國際半導體產業協會) 13 日出具報告指出，全球 2020 年開始的新晶圓廠建設，投資總額將達 500 億美元，較今年增加約 120 億美元，年增近 32%，相關設備需求動能看俏。

SEMI 表示，今年年底前，全球將有 15 個新晶圓廠開始興建，總投資額達 380 億美元，至於 2020 年，預測有另 18 個晶圓廠計畫即將展開，其中 10 個晶圓廠達成率較高，總投資額超過 350 億美元，而其他 8 個達成率較低，總投資額約 140 億美元。

SEMI 指出，今年啟動建設的 15 個晶圓廠，約有一半是 8 吋 (200mm) 晶圓廠，部分進度較快的晶圓廠，2020 年年中即可看到產能貢獻，以新的 8 吋晶圓廠來看，每月可望新增超過 74 萬片產能，新增產能集中在邏輯晶圓代工，其次是記憶體和 MPU 微處理器，比例分別是 37%、24%、17%。

至於 2020 年開工的晶圓廠，同樣以 8 吋的產能來看，每月可望生產超過 110 萬片晶圓，其中 65 萬片來自高實現概率晶圓廠，低概率工廠每月則增加約 50 萬片晶圓，而新增的產能包括不同晶圓尺寸，分布比例則為晶圓代工 35%，及記憶體 34%。

SEMI 指出，與前次報告相比，本次報告共更新 192 處資訊，且新增 64 處設施及生產線，同時，全球晶圓廠預測報告也已涵蓋至 2020 年後開始興建的晶圓廠，及生產線的走向評估。