邑昇完成今年來首件PCB廠市場籌資案 現增股9/11上櫃交易

邑昇 (5291-TW) 在今年來 PCB 業公開市場籌資案拔得頭籌，除已完成發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB)，3000 萬元股本公開現金增資案部分已完成募集，現增股憑證將在 11 日上櫃交易。

邑昇發行籌資案，連同已發行 CB，合計募集約 1.5 億元；籌資案不僅是今年以來首件 PCB 廠公開市場籌資案，也是邑昇 IPO 以來首度現增籌資，募集資金將用於償還銀行借款。

但就整體 PCB 廠籌資狀況來看，邑昇由市場募集 1.5 億元並不是今年最大規模，華新集團 PCB 廠瀚宇博 (5469-TW) 以 24.38 億元，參與嘉聯益 (6153-TW) 私募案資金已在 8 月中到位，目前瀚宇博持有嘉聯益 17.39% 股權，已成為嘉聯益最大單一股東。

華新 (1605-TW) 與嘉聯益的合作案，主要是由瀚宇博以 24.38 億元現金，認購嘉聯益私募股權，認購價每股 28 元，以目前嘉聯益現增及無償配股除權後的 50.07 億元股本計算，瀚宇博已持有嘉聯益高達 17.39% 的股權，成最大單一股東。

就最新邑昇獲利來看，邑昇自結 7 月單月營收 1.18 億元，創下 5 年新高，月增 25.9%，年增 14.91%，自結稅後純益 1080 萬元，加計上半年財報，前 7 月稅後純益達 4375 萬元，年增 1.06 倍，依目前登記股本 3.36 億元計算，每股純益也達 1.23 元。邑昇前 7 月稅後純益 4375 萬元，已超越 2018 年全年稅後純益的 3941 萬元。

邑昇並已公布 8 月營收 1.11 億元，仍處於歷史高檔，月減 6.27%，年增 7.59%，累計前 8 月營收 8.2 億元，年增 16.42%。

邑昇印刷電路板事業部自 2015 年起，由光電板進階為生產高階印刷電路板，從網通、HDI、車用、IoT、醫療等領域逐步發展，去年整體營運表現優於以往各年，由於邑昇定位在少量多樣的產品策略，去年製程技術逐步提升後，預計今年營收將更穩定提升，下半年 PCB 市場景氣，邑昇主管審慎樂觀看待。

邑昇去年轉虧為盈，扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境，稅後純益 3941 萬元，每股純益達 1.2 元；邑昇並已完成製程去瓶頸，增設二次銅製程，提升技術能力，最高生產 12 層板。邑昇台灣桃園 PCB 廠 月產能約 15 萬平方呎，現已完成製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升製程能力，目前最高能生產 12 層板，應用產品類別在於網通、工業電腦、車用影音等產品。

邑昇 LED 行動照明產品占 15%，PCB 業務已提升到 85% 的營收比重，去年起在行動照明產品及 PCB 生產業務為盈餘的狀態。