〈瑞信亞洲科技論壇〉半導體產能回升 留意貿易戰恐造成庫存攀升影響景氣
鉅亨網記者郭幸宜 台北 2019-09-04 17:20
美中貿易戰局勢反覆,全球資本市場跟著上沖下洗,瑞信亞洲半導體研究主管暨台灣證券研究主管 Randy Abrams 示警,半導體晶圓今年產能利用率雖有回升,但受美中貿易戰影響,部分公司庫存量偏高且高於歷史平均值,要留意美中關稅戰恐進一步推升庫存上揚,成影響景氣的潛在風險。
瑞信證券與證交所今 (4) 日舉行「第 20 屆亞洲科技論壇」,Randy Abrams 表示,晶圓半導體今年產能利用率反彈回升,但受美中貿易戰影響,預期今 (2019) 年下半年開始,未來一兩季景氣將面臨淺碟式觸底。
以產業來說,瑞信相對看好 5G 發展,對明年經濟成長動能的挹注,Randy 表示,5G 可望挹注包括技術設備、手機硬體等供應鏈產業動能翻揚,以手機硬體來說,蘋果與華為積極擴張資本支出,其中蘋果可望在明年推出 5G 新手機,擺脫業績疲弱頹勢,繳出亮眼成績單。
Randy 進一步指出,5G 技術問市,可推升物聯網、手機硬體、數據中心等供應鏈受惠,並挹注相關企業獲利表現,加上美中貿易戰衍生中國企業去美化等轉單效應,台灣半導體產業可望因此受惠。
Randy 表示,台股在自由現金流收益率與殖利率雙高優勢下,支撐股市表現,今年以來仍有 7% 以上漲幅,儘管多數產業今年陸續下調獲利預期,但明年下半年可望藉由 5G 提供產業反彈契機。
另外,懸宕已久的美中貿易戰,Randy 認為,貿易戰目前呈現原地打轉窘境,可說毫無進展,美國總統川普經常在推特突然惡言相向,隨後又態度放軟,恐讓貿易戰惡化,但預估明年美國總統大選前,可望暫時休兵。
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