〈矽格法說〉5G手機、基地台需求加溫 明年估優於今年

矽格董事長 黃興陽。(鉅亨網記者魏志豪攝)
矽格董事長 黃興陽。(鉅亨網記者魏志豪攝)

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (28) 日舉辦法說會,董事長黃興陽表示,明年在 5G 熱潮推升下,手機、基地台晶片需求逐步攀升,帶動封測需求成長,矽格也因應產能持續開出,下半年資本支出約達 17.9 億元,全年 30 億元,預計在需求持續看增下,明年營運將優於今年。

黃興陽指出,今年是 5G 潛伏期,明年隨終端產品接連問世,將有爆發性的成長,且 5G 市場競爭加劇,各大廠紛紛加速推出晶片腳步,有助封測產業表現,坦言大客戶對訂單掌握度高,給矽格相當大的信心。

黃興陽表示,下半年資本支出 17.9 億元,主要因應 5G 龐大的產能需求,包括手機、基地台、AI、車用晶片等,預計在明年第 1 季即可以見到資本支出的效益。

此外,矽格子公司台星科 (3265-TW) 今年下半年資本支出也達 12.7 億元,分別擴充晶圓級封裝產能 5.5 億元、測試產能 1.9 億元及高階封測技術 5.3 億元,展望下半年,總經理翁志立表示,下半年受惠手機、AI、ASIC 及穿戴裝置,將持續穩定成長。

最後,黃興陽表示,矽格今年受整體環境影響,營運表現約持平去年,但在 5G 等新科技的帶動下,加上公司持續擴大投資力道,預計明年將有所斬獲。


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