欣興上半年優外資預期 外資調升目標價最高看到50元

欣興上半年表現優令外資激動,喊調高目標價最高達50元。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興上半年表現優令外資激動,喊調高目標價最高達50元。(鉅亨網記者張欽發攝)

聯電 (2303-TW) 集團 PCB 廠欣興 (3037-TW) 昨日召開法說會,並公布最新財報,上半年稅後純益 9.19 億元,每股純益 0.63 元,較去年同期稅後虧損 2959 萬,每股虧損 0.02 元明顯改善,表現優於市場預期,外資力挺喊買,並調高目標價,其中美系外資重申「加碼」評等,目標價由 37.1 元調高至 50 元;日系外資重申「買進」評等,目標價由 39 元調高至 43.8 元。

欣興今年第 2 季營收 197.41 億元,毛利率 13.13%,季增 1.76 個百分點,年增 6.78 個百分點,稅後純益為 5.34 億元,較去年同期轉虧為盈,每股純益 0.36 元;上半年營收 370.14 億元,毛利率 12.31%,年增 5.63 個百分點,稅後純益 9.19 億元,較去年同期轉虧為盈,每股純益 0.63 元。

外資最新報告表示,欣興第 2 季 ABF 載板業務表現強勁,加上成本控制優預期,第 2 季毛利率轉佳,看好 ABF 動能將持續至下半年,第 3 季也會有 HDI、PCB 增添成長助力,管理層表示,第 2 季產能利用率高,第 3 季 ABF 產能也充足、且客戶需求良好,來自季節性需求上升, PCB 及 HDI 稼動率,將從第二季 80% 以下,回升至 85-90% ,預估第 3 季對營收將季增 13%,毛利率將增加 2 個百分點,約至 15%。

外資最新報告指出,受惠尺寸和層數升級驅動,加上 2020 年因為 5G 移動設備將推升消耗大量高階產能,持續看好欣興。

日系外資看好欣興明年 3 大獲利動能,一是 ABF 基板需求將持續成長,其次系統級封裝和 AiP(天線封裝) 需求,將在 5G 智慧型手機帶動下增加,欣興也可望受惠,三是 HDI / SLP(類載板) 的需求推升,外資認為 5G 將要求智慧機主板升級成低損耗材料,趨勢有助提高欣興明年 HDI、SLP 業務獲利能力。

欣興及臻鼎 (4958-TW) 上半年業績表現佳,今日都獲外資調升目標價。


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