聯電(2303-TW)集團PCB廠欣興(3037-TW)昨日召開法說會，並公布最新財報，上半年稅後純益9.19億元，每股純益0.63元，較去年同期稅後虧損2959萬，每股虧損0.02元明顯改善，表現優於市場預期，外資力挺喊買，並調高目標價，其中美系外資重申「加碼」評等，目標價由37.1元調高至50元；日系外資重申「買進」評等，目標價由39元調高至43.8元。欣興今年第2季營收197.41億元，毛利率13.13%，季增1.76個百分點，年增6.78個百分點，稅後純益為5.34億元，較去年同期轉虧為盈，每股純益0.36元；上半年營收370.14億元，毛利率12.31%，年增5.63個百分點，稅後純益9.19億元，較去年同期轉虧為盈，每股純益0.63元。外資最新報告表示，欣興第2季ABF載板業務表現強勁，加上成本控制優預期，第2季毛利率轉佳，看好ABF動能將持續至下半年，第3季也會有HDI、PCB增添成長助力，管理層表示，第2季產能利用率高，第3季ABF產能也充足、且客戶需求良好，來自季節性需求上升，PCB及HDI稼動率，將從第二季80%以下，回升至85-90%，預估第3季對營收將季增13%，毛利率將增加2個百分點，約至15%。外資最新報告指出，受惠尺寸和層數升級驅動，加上2020年因為5G移動設備將推升消耗大量高階產能，持續看好欣興。日系外資看好欣興明年3大獲利動能，一是ABF基板需求將持續成長，其次系統級封裝和AiP(天線封裝)需求，將在5G智慧型手機帶動下增加，欣興也可望受惠，三是HDI/SLP(類載板)的需求推升，外資認為5G將要求智慧機主板升級成低損耗材料，趨勢有助提高欣興明年HDI、SLP業務獲利能力。欣興及臻鼎(4958-TW)上半年業績表現佳，今日都獲外資調升目標價。
