旺季出貨量恐不如預期 NAND Flash Q3合約價難反彈

三星NAND Flash晶片。(圖:AFP)
三星NAND Flash晶片。(圖:AFP)

研調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 調查指出,隨著美中貿易爭端升溫,今年智慧型手機及伺服器的需求量,將低於原先預期,加上 CPU 缺貨問題仍對筆電出貨略有影響,導致 eMMC/UFS、SSD 等產品,第 3 季旺季出貨量恐不如預期,使 NAND Flash 合約價跌勢難止,但跌幅預期將收斂至約 10%。

DRAMeXchange 指出,今年上半年,OEM 著重去化各類產品庫存,備貨動能疲弱,NAND Flash 合約均價已連續 2 季下跌近 20%,也並未如市場預期,因價格彈性而出現反彈力道。

展望第 3 季,DRAMeXchange 表示,雖持續受國際情勢緊張等不利因素影響,需求預期將好轉,合約價跌幅有機會縮小,但因供應商庫存壓力仍未完全紓解,加上下半年出貨量恐將下調,合約價要反彈不太容易。

以市場主流的 eMMC/UFS 及 SSD 來看,智慧型手機及筆電備貨力道,預期第 3 季可望增溫,加上前 2 季已歷經較大幅度價格修正,DRAMeXchange 預期,合約價跌幅將較前 2 季收斂,跌幅約 10%。在產品製程方面,以行動裝置市場為主流的 eMMC/UFS,仍將以 64/72 層 3D NAND 為主力製程,92/96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高,有助成本持續下降。

在通路市場 Wafer 合約價部分,目前成交價已相當接近現金成本,供應商再降價的空間有限,策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的,除非庫存水位已無法承受,否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作,甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。

TrendForce 認為,受到市場狀況疲弱影響,Wafer 價格反彈機會較小,但未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。