〈鴻海法說〉半導體不做重資產投資 鎖定IC、製程設計「不會做晶圓廠」

鴻海 (2317-TW) 董事候選人暨 S 次集團總經理劉揚偉指出，「鴻海絕對不會做晶圓廠」，集團半導體布局會朝向 IC 設計、製程設計發展。

鴻海 11 日召開法說會，劉揚偉會後受訪，被問到集團未來的半導體布局，他指出，不會用 20-30 年前的方式做半導體，也絕對不會做重資產的投資。

劉揚偉指出，雖然 IC 設計很多與製程有關係，因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合，但不會是資本上的配合。

至於應用以感測還是 ASIC(客製化晶片) 發展，劉揚偉表示，會配合集團產業發展方向，包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向。

劉揚偉日前就曾指出，半導體對整體電子產業非常關鍵，鴻海不可能缺席，加上垂直整合是企業發展的方向，因此鴻海也是「必然」要走入半導體產業。