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華為急單湧現 COF大缺貨

※來源:先探投資週刊

在九○天寬限期前,華為加大力道向下游供應鏈拉貨,讓原本供不應求的COF更加吃緊,連帶 Oppo、Vivo 也加入戰局,易華電、頎邦等廠商將受惠。

【文/馮欣仁】

五月五日美國總統川普一則推特發文,以及基於國安理由封殺華為,讓五月台股豬羊變色,而首當其衝就是華為供應鏈;不少個股短線跌幅超過一成、甚至高達近三成。今年第一季全球智慧型手機躍升為第二位的華為,突如其來的禁售令,恐怕讓華為手機下半年出貨量銳減。市場研究機構 Strategy Analytics 表示,華為一旦失去 Google 的 Android 作業系統,二○二○年智慧手機出貨量恐怕將慘摔二三%。可預見的是,華為事件將使全球智慧型手機版圖恐出現大洗牌的局面,未來高階智慧型手機銷量可望轉向三星與蘋果;而中階市場則由中國 Oppo 與 Vivo 所主導。

手機、TV走向全面屏

不過,從去年以來,蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全螢幕、窄邊框的設計,進而帶動面板驅動IC紛紛改採薄膜覆晶封裝(COF),引發COF缺貨潮。除了智慧型手機之外,近來大尺寸4K電視或是8K電視也逐步採用COF,促使全球COF產能更加吃緊。根據市調機構 IHS Markit 預估,二○一九年全球智慧手機用COF需求量將擴大至五.九億片,年增七成。因現有COF廠商未有大幅擴產動作,以至於今年全年COF供需短缺情況不易改善。

基本上,面板驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass)等三類,過去主流封裝技術為TCP,不過,隨著面板朝高畫質及高解析度發展,及晶片輕薄短小化之需求,驅動IC線路中心到中心距(pitch)、間距(spacing)等越來越微細化,封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板,導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發展。於是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding),使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合,由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展,TCP內引腳間距的極限為四○μm,COF已量產的最小間距為二五μm,因此COF封裝取代了TCP封裝。

華為掃貨  易華電接單旺

目前全球主要COF廠為韓國 LG Innotek(LGIT)與 Stemco、日商 Flexceed,以及國內的頎邦與易華電等五家。至於COF製程技術主要分為蝕刻法(又稱減成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由於蝕刻法採用化學原理,控制上相對不穩定,容易造成水平面布線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合後,進行導通孔鑽洞,在特定範圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線,寬度不僅較符合設計需求,加上線路可高密度重複布線,良率相對較高。

國內的易華電是全球唯一同時擁有減成法、半加成法與雙面法的廠商,其分別應用於高階及 AMOLED 電視、高階智慧型手機和穿戴裝置,與記憶體、邏輯IC及LED載板。過去單面半加成法多提供給大尺寸面板客戶使用,但隨著手機應用量大增,且平均單價可較大尺寸面板增一.五~二倍,因此,公司從去年起逐步調整,目前四○○萬片中約有七~八成產能應用於手機面板,今年第二季將完全轉換至手機使用。受惠於華為訂單挹注,易華電前四月營收爆發式成長,達九. 八七億元,年增一.○七倍,第一季稅後淨利一.二七億元,較去年同期成長五倍,EPS一.二七元,創下單季歷史新高。

 

來源:《先探投資週刊》 2041 期
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