華虹攜手聯發科攻28奈米 無錫12吋新廠年底投產

(圖:AFP)
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晶圓代工廠華虹 (1347-HK) 去年與無錫市政府簽約打造華虹七廠,為首次跨出上海地區的生產基地,預計今年第 2 季搬入機台設備、年底正式投產

華虹集團旗下的華虹宏力專注於 8 吋工藝,並在 2010 年成立上海華力微電子專攻 12 吋廠 (華虹五廠),第一座 12 吋廠 以 55 nm 、 40 nm 技術為主, 2016 年建置第二座專攻 28 nm 工藝的 12 吋廠 (華虹六廠)。

上海華力微年初宣布, 2019 年將量產 28 nm HKC+ 工藝技術,合作夥伴是聯發科 (2454-TW),雙方共同打造無線通訊晶片,更預計在 2020 年正式量產 14 nm FinFET 技術。

針對無錫 12 吋新廠,華虹總裁兼執行董事唐均君表示,將在第 2 季搬入機台設備,第 4 季開始試生產 12 吋晶圓,華虹技術研發、工程以及市場銷售團隊正持續研發新產品,同時為新生產線量產做準備。

除了聯發科外,上海復旦微也將採用高端 HKMG 製程,以 28nm 平台為基礎,開發人工智慧相關晶片。隨著產能逐步釋放,應用場景增加有望帶動華力微周邊供應鏈公司獲益。

華虹日前公布 2019 年第 1 季財報,銷貨收入 2.208 億美元,年增 5.1%,季減 11.4%;毛利率 32.2%,年增 0.1%,季減 1.8%;期內溢利 4660 萬美元,年增 15.9%,季減 4%,每股盈利 0.037 美元

展望第 2 季,唐均君表示,將持續堅持特色工藝戰略,目前已看到一些技術平台復甦的跡象,尤其是微控制器 (MCU) 以及分立器件平台。預估第 2 季銷貨收入約 2.3 億美元,年增持平,季增 4.2%,毛利率則約為 30%。

依據不同技術平台來劃分銷貨收入,嵌入式非揮發性記憶體營收占 38.4%,分立元件占 37.9%、模擬和電源管理元件占 10.8%、邏輯和射頻占 11%、獨立非揮發性記憶體占 1.8%。

華虹集團董事長張素心指出,隨著半導體工藝製程不斷演進,各家企業在積體電路產業的投資布局不斷加深,除了先進工藝製程,特色工藝更是差異化競爭的重要關鍵。

張素心分析,未來新興領域的應用會成為企業營運增長的驅動力,5G 將承載著 AR/VR、物聯網、自動駕駛等應用,未來新能源汽車的電子化也將成為 PC、移動通訊外的第三大積體電路市場。


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