華虹攜手聯發科攻28奈米 無錫12吋新廠年底投產

晶圓代工廠華虹 (1347-HK) 去年與無錫市政府簽約打造華虹七廠，為首次跨出上海地區的生產基地，預計今年第 2 季搬入機台設備、年底正式投產。

華虹集團旗下的華虹宏力專注於 8 吋工藝，並在 2010 年成立上海華力微電子專攻 12 吋廠 (華虹五廠)，第一座 12 吋廠 以 55 nm 、 40 nm 技術為主， 2016 年建置第二座專攻 28 nm 工藝的 12 吋廠 (華虹六廠)。

上海華力微年初宣布， 2019 年將量產 28 nm HKC+ 工藝技術，合作夥伴是聯發科 (2454-TW)，雙方共同打造無線通訊晶片，更預計在 2020 年正式量產 14 nm FinFET 技術。

針對無錫 12 吋新廠，華虹總裁兼執行董事唐均君表示，將在第 2 季搬入機台設備，第 4 季開始試生產 12 吋晶圓，華虹技術研發、工程以及市場銷售團隊正持續研發新產品，同時為新生產線量產做準備。

除了聯發科外，上海復旦微也將採用高端 HKMG 製程，以 28nm 平台為基礎，開發人工智慧相關晶片。隨著產能逐步釋放，應用場景增加有望帶動華力微周邊供應鏈公司獲益。

華虹日前公布 2019 年第 1 季財報，銷貨收入 2.208 億美元，年增 5.1%，季減 11.4%；毛利率 32.2%，年增 0.1%，季減 1.8%；期內溢利 4660 萬美元，年增 15.9%，季減 4%，每股盈利 0.037 美元。

展望第 2 季，唐均君表示，將持續堅持特色工藝戰略，目前已看到一些技術平台復甦的跡象，尤其是微控制器 (MCU) 以及分立器件平台。預估第 2 季銷貨收入約 2.3 億美元，年增持平，季增 4.2%，毛利率則約為 30%。

依據不同技術平台來劃分銷貨收入，嵌入式非揮發性記憶體營收占 38.4%，分立元件占 37.9%、模擬和電源管理元件占 10.8%、邏輯和射頻占 11%、獨立非揮發性記憶體占 1.8%。

華虹集團董事長張素心指出，隨著半導體工藝製程不斷演進，各家企業在積體電路產業的投資布局不斷加深，除了先進工藝製程，特色工藝更是差異化競爭的重要關鍵。

張素心分析，未來新興領域的應用會成為企業營運增長的驅動力，5G 將承載著 AR/VR、物聯網、自動駕駛等應用，未來新能源汽車的電子化也將成為 PC、移動通訊外的第三大積體電路市場。