〈華為願售5G晶片〉華為同意破例賣5G晶片 但買家僅限「蘋果」
鉅亨網編譯羅昀玫 2019-04-09 06:59
《Engadget》網站報導,一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化,消息人士證實,華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片,但僅限於一家公司:蘋果。
華為 5G 終端晶片「Balong 5000」,不僅支援 5G 而且向後兼容 4G/3G/2G,今年初該公司代表稱,華為 Balong 5000 主要用於支持華為智慧型產品,如手機與物聯網產品,目前僅供華為內部使用。
據報導,華為令人驚訝的立場改變,僅是因為蘋果 (AAPL-US) 5G 晶片採購上處於困境,華為破例伸出橄欖枝的舉措令人訝異,尚不清楚雙方是否進行任何對話。截稿前,蘋果與華為都未回應評論請求。
美國商業雜誌《Fast Company》報告顯示,蘋果在英特爾未能滿足某些開發期限後對其失去了信心。上週瑞銀的一份報告亦反映這種情緒,瑞銀分析師 Timothy Arcuri 稱,他並不看好英特爾能在期限前完成並及時為 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片並且具向後兼容功能。
蘋果推出 5G 手機困難重重,最大阻力在於合作廠商 Intel 的 5G 晶片要到 2020 年才會開始量產,早前據報導,聯發科 5G 晶片效能不符合蘋果高標準,蘋果尋求三星協助遭拒,理由是 5G 晶片產能不足。
高通與蘋果的專利糾紛尚未平息,迫使蘋果從 iPhone 7 開始的機型皆不再採用高通的晶片,然而,高通總裁 Cristiano Amon 上週釋出善意,只要蘋果一通電話,高通將願意提供 5G 晶片給蘋果。
英特爾亦表態,2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片計畫不變,有信心滿足蘋果晶片需求。
美系外資近期間接透露,部分 iPhone 在 2020 年將支援 5G,新的 5G iPhone 除了將搭載英特爾正在研發設計的 XMM 8160 5G 數據晶片外,也可能重回高通數據晶片的懷抱,回歸雙供應商的晶片搭載。
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