昇陽半導體:公告本公司董事會決議召開108年股東常會(新增股東會議案)

第17款

1.董事會決議日期:108/03/29

2.股東會召開日期:108/05/24

3.股東會召開地點:集思竹科會議中心-新竹科技生活館二樓愛因斯坦廳

4.召集事由一、報告事項:

第一案：一百零七年度營業報告。

第二案：一百零七年度審計委員會查核報告。

第三案：一百零七年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告。

5.召集事由二、承認事項:

第一案：一百零七年度營業報告書及財務報表案。

第二案：一百零七年度盈餘分派議案。

6.召集事由三、討論事項:

第一案：修正本公司「取得或處分資產處理程序」案。

第二案：修正本公司「資金貸與他人作業程序」案。(本次新增)

第三案：修正本公司「背書保證作業程序」案。(本次新增)

7.召集事由四、選舉事項:無。

8.召集事由五、其他議案:無。

9.召集事由六、臨時動議:無。

10.停止過戶起始日期:108/03/26

11.停止過戶截止日期:108/05/24

12.其他應敘明事項:無。