家登參展Semicon China 高階市場夯 今年兩岸營運績效看俏

※來源:財訊快報

規模年年擴張的 2019 Semicon China 即將展開,超過 1000 家廠商,數百億產值之新商機等待著相遇與媒合的機會,半導體載具供應商家登 (3680) 也參展。家登提到,中國政府積極推動以國產替代進口,AI、5G、電動車、生物辨識、物聯網、等新應用將大幅提升對半導體的需求,利於提升全球景氣,而中美貿易戰所引發之市場不確定性,反而能為家登帶來中國在地客戶轉單的正面效益,今年旗下兩岸高階半導體業績同步看俏。家登提到,近年中國政府持續強力扶持半導體產業的健康發展,蘊含商機無窮,家登在此盛會中,除展示更加進步的先進載具系列產品,從前段到後段,從晶圓載具到光罩載具,家登皆有相應之產品:前開式晶圓傳送盒 (FOUP)、Light cassette、高階製程用 8 吋 Cassette、8 吋 Lot Box,2 吋 / 4 吋 / 6 吋 / 8 吋晶圓傳送盒;高階光罩載具如 EUV 極紫外光光罩傳送盒、RSP200 等,伴隨半導體製程自動化衍生改良式 8 轉 12 前開式晶圓傳送盒(FOUP)、13 Slot 前開式晶圓傳送盒(FOUP),裝載 EUV POD、RSP 200、RSP 150 傳送之改良版前開式晶圓傳送盒(FOUP) 等。此外,近年家登也投入研發資源於智能化系列產品,致力於載具與無人搬運系統及 I-tag 應用開發,共同成就智慧型工廠願景。

家登也公布了 2018 年年度財報,年度集團合併營收約 16.35 億元,第四季單季貢獻年度三分之一的營業額,預期後續半導體本業營運成長動能將更為可觀。家登載具本業在第四季創下成立 20 年單季本業訂單及出貨高峰,獲全球各大半導體廠旺季訂單,並幫助年度財務表現轉虧為盈,各項財務指標也超越前面幾個年度,流動比 201%、速動比 113%、負債比 63%。展望 2019 年,家登提到,源自兩岸高階半導體市場訂單需求強勁,公司有信心再創營運高峰。
 

 

 


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