聯發科MWC秀出第一款5G數據機晶片M70 終端設備2020年上市

※來源:財訊快報

手機晶片大廠聯發科 (2454) 在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期 2020 年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,此外,也正與芬蘭諾基亞(Nokia)、日本 NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作,共同推進 5G 技術的發展。聯發科在今年的 MWC 會上展示 5G 數據機晶片 M70 在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於 5G 天線陣列的毫米波空中傳輸測試,目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作,加快 5G 部署,並推動其終端產品在 2020 年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

5G 數據機晶片 Helio M70 是聯發科全新的 5G 解決方案,在 sub-6GHz 實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps,符合目前 5G 最新的標準 3GPP R15,在沒有 5G 的環境下也相容於 2G/3G/4G 系統,在 5G 未完全普及的環境提供彈性務實的作法;此外還有載波聚合、高功率終端等各項技術,讓使用者網速搭上特快車。

該晶片也是唯一具有 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC)的 5G 數據機,支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的 5G 獨立組網(SA)架構。更快的速度可滿足使用者不斷增加的連接需求。同時為支援 HPUE 的設備帶來強大上行鏈路能力。

聯發科也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作,驗證 5G 技術的市場預商用情況,並使 5G 網路能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域,包括正與芬蘭諾基亞(Nokia)、日本 NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作,共同推進 5G 技術的發展。

聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的 Sub-6 GHz 頻段,從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波 (mmWave) 解決方案和技術,預期在 2020 年推出相關產品,以便在毫米波市場成熟時搶得市場。


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