蘋果承認 除高通外沒有其他4G晶片供應商
鉅亨網編譯凌郁涵 2019-01-23 12:06
據外電報導,蘋果 (AAPL-US) 手機通訊系統架構總監 Matthias Sauer 表示,蘋果除了從高通 (QCOM-US) 以外,也尋求過不同的供應商來供應 4G 手機數據機晶片,然而,目前沒有一家廠商準備好即時供應 4G 數據機晶片。
Sauer 進一步解釋,蘋果早在 2012 年就尋求愛立信、博通和英特爾等供應商的服務,然而,目前仍沒有其他廠商可以「滿足蘋果所需的規格」。
Sauer 作證說,早在 2012 年新產品的規劃階段,蘋果就認知到愛立信、博通 (AVGO-US) 和英特爾等公司都是設備零組件供應商,但只有高通能滿足蘋果所需的規格要求。直到蘋果於 2016 年 9 月推出 iPhone 7 之後,高通公司以外的公司才開始向蘋果供應 LTE 晶片。
他也向美國聯邦貿易委員會表示,蘋果決定跳過英特爾的晶片作為 2014 年 iPad 晶片供應商的決定是一項商業決策,而不是技術因素,所尋求的規格,最終來說都不是需要的。
這一證詞對高通來說是好消息,在與蘋果的訴訟案件中可說是起到了很大的作用。美國聯邦貿易委員會 (FTC) 近期指控該公司在近乎壟斷的市場地位中,迫使手機製造商支付固定的且高價的晶片授權費。
最近,高通與蘋果之間的訟訴糾紛不斷升級。據發現,蘋果的運營長 Jeff Williams 在蘋果的 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 中皆使用高通的晶片,然而目前該晶片製造商拒絕與蘋果做生意。
高通也表示如果沒有該公司提供的晶片,iPhone 將「不可能存在」。該公司於週二 (22 日) 在對美國聯邦貿易委員會的聽證會中,試圖向當庭證實自己的論述。
這是高通第一次機會為自己提出陳述。該公司表示,FTC 的訴訟是基於「有缺陷的法律理論」。高通認為,客戶選擇該公司的晶片是因為它們是最好的,並且從未停止向客戶提供數據機晶片,即使兩方仍處於授權相關的訴訟當中。
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