招聘洩露意圖!蘋果擬自產通訊晶片 制衡高通、英特爾

(圖:AFP)
(圖:AFP)

外媒報導指出,蘋果 (Apple) 正準備招募蜂窩通訊晶片架構師,以便進行通訊晶片自主研發,打破高通 (Qualcomm) 對於 iPhone 的束縛,招募地點正是位於高通座落的聖地亞哥。

根據《The Information》援引消息稱,相關招聘公告顯示,蘋果有意招募通訊模組相關人才,準備開發自有通訊晶片,甚至打算放棄與英特爾合作,將其自主研發產品應用於 iPhone,提升產品線規劃的完整度。

事實上,早在 2014 年,蘋果就陸續從高通及博通積極挖角無線通訊工程師,明確展露出自產通訊晶片的意圖。

雖然有此打算,由於 iPhone 內建自身通訊模組晶片較為複雜,既使招募動作已展開,推出時程仍需要較長時間,預估最快要到 2021 年才會明朗。因此, 2020 年推出的第一款 5G iPhone 應該還是會使用英特爾的 5G 通訊晶片。

然而一旦蘋果研發成功,將會對全球晶片供應商造成衝擊,尤其是高通和英特爾。

近期蘋果與高通就專利侵權問題進行纏訟,高通指控蘋果在沒有支付專利費用下使用其智慧財產權,蘋果則稱高通公司利用其最大晶片供應商的地位,向蘋果收取不公平的專利費用,因而拒絕支付任何費用,造成部分 iPhone 型號在中國市場被禁售。

雖然蘋果改選擇使用英特爾的通訊晶片,但仍認為英特爾組件性能比不上高通組件。分析師測試也發現,與英特爾晶片相比,高通通訊晶片下載速度快了 40%,上傳速度也快上 20%,故蘋果逐漸走向自主研發晶片並不讓人意外。


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