矽晶圓出貨旺 晶圓出貨至2021年前將持續衝高

矽晶圓出貨,至2021年前可望持續創高。(鉅亨網資料照)
矽晶圓出貨,至2021年前可望持續創高。(鉅亨網資料照)

根據 SEMI(國際半導體產業協會) 公布最新半導體全球矽晶圓出貨預測,今年晶圓總出貨量,可望再超越 2017 年創下的歷史高點續創高,SEMI 更看好,此持續成長的態勢,將持續至 2021 年。隨著市場需求與規模成長,矽晶圓廠出貨表現也將持續看俏,同時也代表,半導體景氣與需求,仍將維持穩定成長的態勢。

SEMI 估,矽晶圓需求將自 2018 年出貨面積 124.45 億平方英吋,成長到 2021 年的 137.78 億平方英吋。

SEMI 指出,2018 年拋光 (polished) 和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積,將再寫新高,2019 年到 2021 年出貨面積,將分別達 130.9 億平方英吋、134.4 億平方英吋、137.78 億平方英吋。

SEMI 表示,由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠 (Greenfield),2019 年晶圓出貨量將持續上升,而擴充的矽晶圓產能,也將為產業帶來更平衡的市場供需。

SEMI 台灣區總裁曹世綸進一步表示,隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用語物聯網等應用占比成長,帶動晶圓需求持續成長。


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