被動元件設備廠天正估10月下旬上櫃 跨半導體應用 營運添動能

精密測包設備廠天正 (6654-TW) 今 (27) 日舉行上櫃前業績發表會，總經理萬文財表示，預期智慧型手機、5G，以及電動車的發展，都將帶動 MLCC 使用量增加，同步使設備需求成長，除被動元件市場外，公司也切入半導體設備，目前於客戶端驗證中，可望成為未來動能，預計天正將於 10 月中下旬上櫃。

天正主要業務為被動元件測包機，客戶包含國內外大廠如國巨 (2327-TW)、華新科 (2492-TW)、太陽誘電、TDK、三星、風華高科等，以上半年營收佔比來看，電阻測包機佔了營收 62.46%、電容測包機 2.09%、電感測包機 4.5%、其他自動化設備 12.09%、零件銷售 5.06%。

萬文財指出，除了智慧型手及以及電子產品推升被動元件需求外，預期未來 5G 發展將帶動換機潮，以及基地台建設需求大增，對 MLCC 的使用量勢必也將隨之成長。

此外，車用 MLCC 也可望電動車發展帶動需求升溫，萬文財指出，目前傳統燃油車每車所需 MLCC 約 3700 顆，但純電動車每車將高達 17000 顆，加上根據 Frost&Sullivan 統計，至 2020 年電動車將達 241 萬量，MLCC 需求將推升設備出貨同步看增。

至於未來研發方向，萬文財指出，被動元件設備將朝自動化層測設備研發、半導體晶體管搬運檢測結構、以及太陽能發光二極體裁切結構等應用發展。

天正目前於台灣、中國大陸兩岸均有生產基地，分別為台灣高雄仁武總廠，以及大陸東莞廠，明年下半年將建新廠，預估最快 2020 年可望開始貢獻營運。

天正今年受惠被動元件客戶相關自動化設備需求增加，1-8 月營收 7.76 億元，年增 91.4%；上半年每股純益 3.41 元，也大幅優於去年同期的 0.86 元。