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半導體廠投資先進製程 有助下半年投資力道升溫

鉅亨網記者楊伶雯 台北 2018-09-10 15:00

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第2季製造業固定資產增購年增率統計。(圖:經濟部提供)

經濟部今 (10) 日公布第 2 季製造業投資及營運概況調查報告,製造業國內固定資產增購 (不含土地)2283 億元,季減 3.3%,年減 13.6%,主因電子零組件業減幅較大造成;受惠新興智慧科技應用投資持續擴增、半導體廠商持續投資先進製程、機械設備將陸續進廠,將有助拉升下半年固定資產投資力道。

經濟部統計,累計今年上半年固定資產增購 4646 億元,年減 11.6%;以固定資產型態分,第 2 季以機械及雜項設備增購占 80.2% 最多,房屋及營建工程占 18.7%,交通及運輸設備占 1.1%;年增率以房屋及營建工程達 35% 最高,機械及雜項設備年減 20.3%。


針對行業別來觀察,第 2 季電子零組件業增購 1321 億元,占製造業 57.9% 居各業之冠,其中矽晶圓、記憶體、被動元件等業者相繼擴廠,但部分大型投資計畫正值廠房擴建期,機器設備尚未進駐,因此年減 23.7%。

化學材料業增購 173 億元,年增 23.9%,主因部分業者增購營運總部及機器設備;電腦電子及光學製品業增購 95 億元,年增 3.6%;汽車及其零件業增購 63 億元,年減 21.5%,主因去年同季車燈業者新廠完工,增購較多機械設備,基期偏高。


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