群聯PS5012系列傳捷報 SSD控制晶片開案量優於預期

快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片及儲存解決方案大廠群聯 (8299) 宣布，SSD 控制晶片開案量優於預期，相關晶片開案量累計近百件，為群聯營運注入強心針，後續營運表現可期。群聯提到，公司今年在固態硬碟 (SSD) 控制晶片產品線佈局多元且完整，並順應 3D NAND Flash 躍為主流、價格觸及甜蜜點等產業趨勢快速拓展應用市場，帶動 SSD 控制晶片開案量優於預期，包括 PS3111-S11、PS5008-E8/E8T 各突破 35 件，而今年度最新推出的頂級規格的 PS5012-E12 接案量更是快速攀升、超過 20 件，相關晶片開案量累計近百件，成功擴大 SSD 市場版圖。

在 PS5012 系列產品部份，接案量截至本月已超過 20 件，表現優於預期。群聯技術長馬中迅表示，該晶片規格來看是目前業界同等級 PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制主控中測試效能最高的頂極產品，在今年第二季領先同業取得 PCIe 認證後，應市場需求立即推出另一新版本 PS5012-E12 DC 以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。

群聯今年度最新 PCIe SSD 控制晶片 PS5012 系列產品採用台積電 28 奈米製程，並通過國際 Flash 原廠 3D NAND 規格對接測試，其主要介面為 Gen3x4 NVMe，傳送速率將高達連續讀取 3450 MB/s、連續寫入 3150 MB/s，4KB 隨機讀取 (IOPs) 速度達 60 萬次，最大容量可高達 8TB，相較於業界同等級晶片高出近 1 倍之多。

基於 IOPs 高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢，群聯致力於協助客戶拓展頂級儲存應用市場，包括有人工智慧 (AI)、電競 PC / 筆電、商務行動 SSD，以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存，另具備支援 Thunderbolt 3 可攜式外接固態硬碟之設計，亦可助力搭載 Windows 的主機裝置快速開／關機以及 APP 應用流暢之效能。

此外，群聯控制晶片產品線重視客戶產品垂直式的世代發展，因此針對 NAND Flash 各世代規格包括目前主流的 TLC 到最新的 QLC，皆提供給客戶穩定之高效能自有軟 / 韌體元件服務，其中自有 SmartECC(糾錯效能) 已針對客戶預作 96 層以上的 QLC 之 3D NAND 產品佈局需求，今年正式推出第四代 SmartECC 其 LDPC 效能將可助力客戶產品發揮 QLC 之極致效能，讓儲存產品的記憶容量、讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡。