COF測試供給吃緊 南茂估Q3營收與毛利走揚

封測大廠南茂 (8150) 就下半年營運展望部分，董座鄭世杰提到，手機用驅動晶片需求最強勁，目前晶圓測試及 COF 產能缺口持續擴大，下半年產能將持續吃緊；因需求強勁，南茂第三季營收與毛利率都會優於第二季。鄭世杰分析，新的智慧型手機大舉採用新型窄邊框、全螢幕模式，帶動整合觸控與驅動功能的 TDDI 晶片需求大增，更使得 12 吋細間距 COF 封測訂單加速湧入；而考量 TDDI 測試時間為原先的 3 倍，晶圓測試及 COF 產能缺口持續擴大，下半年產能將持續吃緊，此外，光學感測元件下半年營收也將持續成長。

鄭世杰進一步提到，下半年各產品線以驅動 IC 及金凸塊成長最快，混和訊號成長亦強勁，NAND 穩定，而 NOR 持續成長，DRAM 因美系客戶策略調整釋單較弱，利基型 DRAM 維持一定成長；而第三季整體稼動率將優於第二季，尤以驅動 IC 和凸塊最為吃緊，估可提升至 85～86%，會很快達到滿載。

因 COF 測試需求強勁，南茂今年資本支出占年營收比重估較原先的 15～20% 提升至 25%，南茂也和客戶簽署 3 年期不等的產能保障協議。最後就中美貿易戰紛爭，鄭世杰認為短期很難塵埃落定，半導體供應鏈很難說不會受到影響，部分跨國公司可能重新安排在中國大陸的生產布局比重，使南茂因此受惠。