COF測試供給吃緊 南茂估Q3營收與毛利走揚
※來源:財訊快報

封測大廠南茂 (8150) 就下半年營運展望部分,董座鄭世杰提到,手機用驅動晶片需求最強勁,目前晶圓測試及 COF 產能缺口持續擴大,下半年產能將持續吃緊;因需求強勁,南茂第三季營收與毛利率都會優於第二季。鄭世杰分析,新的智慧型手機大舉採用新型窄邊框、全螢幕模式,帶動整合觸控與驅動功能的 TDDI 晶片需求大增,更使得 12 吋細間距 COF 封測訂單加速湧入;而考量 TDDI 測試時間為原先的 3 倍,晶圓測試及 COF 產能缺口持續擴大,下半年產能將持續吃緊,此外,光學感測元件下半年營收也將持續成長。

鄭世杰進一步提到,下半年各產品線以驅動 IC 及金凸塊成長最快,混和訊號成長亦強勁,NAND 穩定,而 NOR 持續成長,DRAM 因美系客戶策略調整釋單較弱,利基型 DRAM 維持一定成長;而第三季整體稼動率將優於第二季,尤以驅動 IC 和凸塊最為吃緊,估可提升至 85~86%,會很快達到滿載。

因 COF 測試需求強勁,南茂今年資本支出占年營收比重估較原先的 15~20% 提升至 25%,南茂也和客戶簽署 3 年期不等的產能保障協議。最後就中美貿易戰紛爭,鄭世杰認為短期很難塵埃落定,半導體供應鏈很難說不會受到影響,部分跨國公司可能重新安排在中國大陸的生產布局比重,使南茂因此受惠。


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