研華攻IIoT H2強化SRP解決方案落地 11月蘇州召開研華物聯網共創峰會

研華 (2395) 週四 (9 日) 舉行法說會，公司指出，延續上半年以「共創模式」建構工業物聯網之生態體系，研華下半年將積極推進軟硬體整合解決方案 (Solution Ready Package, SRP) 的落地與行業生態體系布建、以邊緣智能 (Edge Intelligence) 概念及將無線、顯示、儲存等三合一技術開發週邊模組產品與解決方案，將嵌入式物聯網技術快速導入各產業應用，以及啟動搶攻 IIoT 事業的雙成長引擎等策略方向。此外，研華也提到，今年 11/1-2 將於蘇州舉辦「研華物聯網共創峰會」，目前已經確認，將會有超過百家客戶、夥伴以及媒體參展與會，並將一同為物聯網下一階段揭開序幕。

研華技術長楊瑞祥博士表示，工業物聯網 (IIoT) 要能落實到各行業之應用，其成功關鍵在於平台技術與行業專家公司之充分合作、整合，形成可以標準化複製的軟、硬體系統組合產品 SRP，並經由集成商 (SI) 安裝到用戶現場，成為完整場域解決方案串成 IIoT 產業鏈。

為此，研華透過結合物聯網與嵌入式邊緣計算系統，延伸打造 WISE-PaaS IoT Edge Intelligence 數據平台，以提供各產業物聯網軟硬體整合解決方案雲服務的快速建置與部署。

楊瑞祥進一步指出，與夥伴進行 SRP Co-Creation 共創模式以推進產業解決方案生態系也已見成效，研華已於今年 6 月底、8 月初分別在林口物聯網園區及昆山 A+TC 展出包含智慧工廠、車隊管理解決方案、智慧醫療方案與系統整合、設備連網解決方案、CNC 設備遠程運維服務、智慧停車解決方案、電動車充電管理解決方案、設備震動監測解決方案與智慧醫院資產 / 人員定位方案 (RTLS) 等多項共創方案，當中更包含部分已進入商業運行。預計將有更多共創 SRP 陸續宣布，並於 11 月「研華物聯網共創峰會」展出。

針對研華嵌入式物聯網技術的應用與策略發展，研華 Embedded-IoT(EIoT) 總經理張家豪認為，將從兩方面快速進展：一、以邊緣智能概念設計規畫至如板卡、系統等嵌入式產品，以加值產品競爭力並擴大其於自助終端 KIOSK、自動化設備 IEM 等不同行業領域的使用。

二、研華將會積極採用無線 (NB-IoT)、顯示(Curved Display) 以及儲存 (3D NAND) 等技術，開發週邊模組產品與解決方案，以協助系統開發商快速導入各項物聯網產業的應用。

研華 Industrial-IoT(IIoT) 總經理蔡淑妍表示，受惠於智慧製造發展，研華 IIoT 事業單位過去兩年有強勁表現，當中又以中國地區最為明顯。近期為能進一步搶攻工業物聯網市場，更啟動雙成長引擎：一、針對不同巿場及銷售通路，發展產業對焦的產品策略，擴大通路夥伴及線上零售；二、聚焦組織發展、協尋共創夥伴、打造全球 IoT.SENSE 團隊，以 WISE-PaaS 及 SRP 軟體技術支持在地業務團隊，積極拓展各地工業物聯網 SRP 之銷售。