華通獲三大法人連5日加碼2.25萬張 股價創半年來新高

華通預計在2014年的資本支出高達40億元，在上市PCB廠中僅次於欣興電子的106億元規模，圖為欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市PCB大廠華通(2313-TW)在近5日以來獲得以外資為首的偏多法人買盤介入，連5日以來同步加碼華通高達2.25萬張，同時，成交量也昨日也以4.33萬張創6個月以來新大量，在量能持續加溫及法人買盤助攻之下，將有助於華通股價突破去年9月9日的19.8元高點。

華通2014年財報稅後盈餘達到19.87億元，每股稅後盈餘為1.67元，創下2001年以來的獲利新高紀錄，而華通董事會決議對於去年股利決議配發0.6元現金股息；同時，華通預計2015年將有高達40億元的資本支出以因應市場競爭。

由華通董事會決議對去年股息配發的0.6元現金股息，優於上年所配發的0.5元，其盈餘配發率約為36%；華通在2014年的稅後盈餘19.87億元，每股稅後盈餘1.67元，較2013年稅後盈餘18.54億元成長7.14%，但為支應高額的資本支出以面對市場的競爭，公司傾向於提高股息的發放，但也僅發放出0.6元的現金股息，略較上一年提高0.1元。

上市PCB大廠華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出40億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，2014年10月起營收開始貢獻，重慶涪陵新廠部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對於HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主，加上對於重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將由40億元起跳。

華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在明年的擴充重點，華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。

目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，其中華通等HDI總產能又為僅次於欣興電子的上市PCB廠。去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達106.66億元的資本支出。