晶電、揚明光、精材、燿華、奇力新

※來源:財訊快報

晶電 (2448):昨日法說會提出未來將放眼三五族半導體業務,跨入半導體代工業務,並將晶電分割成三家公司,今日股價強力上攻。

揚明光 (3504):微投影光學模組市場需求持續加溫,公司表示若材料與零組件的產能擴增與供應速度能依計畫落實,第二季出貨可望較第一季成長,近期股價表現強勢。

精材 (3374):市場傳出精材今年將可望通吃蘋果三款新 iPhone 機種及新 iPad 的 3D 感測模組當中的繞射式光學元件(DOE) 晶片尺寸晶圓級封裝 (WLCSP) 訂單,股價因而受益。

燿華 (2367):公司目標軟硬結合板今年將延續成長,看好在高階製程持續投入,整體需求穩健,不會供過於求。

奇力新 (2456):先後併入旺詮、飛磁,且受惠漲價題材,歷經昨日震盪後再度上攻。




 

 

 


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