金風科技(02208-HK)擬發行不超30億元超短期融資券
※來源:財華社

金風科技(02208-HK)公布,於2018年6月13日召開第六屆董事會第十七次會議,審議通過了《關於申請註冊及發行超短期融資券的議案》,同意公司向中國銀行間市場交易商協會申請註冊發行總額不超過30億元人民幣的超短期融資券。單筆發行期限不超過270天。

本次發行超短期融資券的募集資金在扣除發行費用後,將按照相關法規及監管部門要求使用,包括但不限於補充營運資金、償還有息負債等符合國家法律法規及政策要求的企業經營活動。

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