〈金居股東會〉營運後市樂觀 將尋求陸廠及軟板兩大市場突破口

金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)
金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游銅箔廠金居開發 (8358-TW) 今 (11) 日召開股東會,總經理李思賢會後強調,經過兩年生產品質調整後,在品質穩定及產能小幅調升後,將在包括軟板及伺服器用銅箔市場提升市占率,同時,在大陸 CCL 廠客戶端也將再尋求突破。

李思賢強調,經兩年品質調整後,目前營運上都能維持盈餘格局,差別在市場供需狀況不同而有賺多與賺少的差別,第 1 季產品應用來看,35-40% 產品應用於汽車電子、30% 應用於 HDI 手機板、應用於 NB 等 IT 產業約 20%,有 8% 應用於包括軟板及伺服器。

金居去年第 2 季起,銅箔產品打入韓國三星等軟板供應鏈,至今雙方仍有業務往來,今年預計包括軟板及伺服器等銅箔銷售量將能進一步提升,同時,明年 5G 通訊應用銅箔也將有機會大量出貨。

此外,金居對大陸崛起等 CCL 廠包括生益、建滔等廠也有供貨關係,但依去年營收比重來看,銷售大陸 CCL 廠比重約占營收 1 成,隨著生益、建滔大幅擴張產能並提升產品附加價值,李思賢指出,這也是今年金居開發市場的重要對象。

金居目前銅箔產能每月 1650 噸,去年全年財報營收 66.18 億元創新高,毛利率 25.56%,年增 6.99 個百分點,稅後純益 10.83 億元創新高,每股純益 5.02 元。隨著市場需求下半年進入旺季,金居今年上半年營收可望優於上半年,全年營收將有機會突破 66.18 億元的去年新高。


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