上市PCB廠華通、欣興及燿華擴充高階HDI製程

燿華電子在今年投資10-15億元於宜蘭廠，主要在於高階HDI及細線路的產能擴充。圖為燿華電子總經理許正弘。(鉅亨網記者張欽發攝)

雖然IEK下修2015年台商PCB廠兩岸產值至5699億元，年增率並由1.46%下調為1.21%，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板仍成台商PCB廠擴充的重點，目前主要生產高階HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)都在此一領域有擴產的動作，燿華在今年投資10-15億元於宜蘭廠，今年底將把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎擴充到33萬平方呎，增幅達10%。

此外，燿華電子主管也指出，目前市場對於PCB產品的需求往細線路移動趨勢下，新擴充的產能也以細線路的設備為主。而2016的資本支出因宜蘭廠區將進行新廠區的增建，其資本支出將超過今年的10-15億元。

而欣興電子在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。

欣興電子董事長曾子章指出，欣興電子在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎，並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。

而華通則仍有其在Any Layer HDI製程產能擴充的規劃，其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI製程產能設備，預計華通Any Layer HDI製程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。