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〈觀察〉PCB上游原物料供需缺口擴大 PI第二波漲勢將再起

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-04-14 15:30

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PCB上游原物料供需缺口擴大, PI第二波漲勢將再起。(鉅亨網記者張欽發攝)

聚醯亞胺薄膜 (PI) 在 3 月底又傳台灣供應商達邁 (3645-TW) 發出調漲價格通知,且已有部分 FCCL 客戶端同意此調漲動作,並準備將在產品價格進行半年來第二次的反應,預期將引起另一波軟板成本價格的走揚。

其實,PI 價格走揚與另一 PCB 重要原物料銅箔價格目前處高檔震盪的道理類似,都在於新需求瓜分供給造成市場供需失調。

PI 主要供應軟性印刷電路板 (FPC) 上游基材軟性銅箔基板 (FCCL),市場幾乎是寡占,主要供應商僅有美國杜邦 (DuPont)、日本鍾淵化學 (Kanaka)、韓國 SKC Kolon PI 及台灣達邁 4 家,全球 PI 廠近年並無明顯擴大產能,加上 PI 燒結的石墨片,可廣泛應用在散熱上,因此在 PI 產能移轉至燒結散熱用石墨片趨勢影響下,自然對 FCCL 廠供應就更加吃緊。

即使台灣 PI 業者達邁近期將進行台灣銅鑼廠二期廠的擴建,預計擴增 600 噸產能,但預估新產能量產最快時間,也要到明年年中以後。

雖然,部分 FCCL 廠在目前第 2 季軟板市場需求淡季中,對 PI 價格喊漲不表認同,但在市場供需失調狀況一直存在,且在需求不斷成長下,即使 PI 的漲價在現階段被暫時壓下,但馬上進入第 3 季的市場旺季,屆時,各廠也不得不接受價格調漲。

同樣道理,銅箔價格目前處高檔震盪,國際銅價遲遲不見價格明顯回檔跡象,主要也是因電動車產業蓬勃發展,進一步帶動電動車用電池對銅箔的高度需求,推升銅箔價格居高不下,而國際銅價也被 PCB 業者引用為其產業景氣重要指標。

在軟硬板市場需求不斷成長帶動下,且暫無替代的中間原料,包括 PCB 的 PI、銅箔及玻纖布等原物料價格動向,也都是今年下半年最受關切的議題。






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