華通去年獲利創18年新高，配息1.2元，今年獲利還會更好

【財訊快報／李純君報導】PCB 龍頭廠華通 (2313) 去年是台灣發展 SLP 類載板最成功的廠商，更獲得蘋果大單加持，加上軟硬結合板效益顯現，去年稅後獲利 35.77 億元，創 18 年來獲利新高，全年每股淨利 3 元，公司董事會擬配發 1.2 元現金股利，也創 17 年來最佳紀錄；展望今年，同樣在類載板與軟硬結合板加持下，業界與法人圈都預期，華通今年獲利表現還會更好，全年每股淨利上看 3.5 元到 4 元間。華通 8 日董事會決議，擬配發去年現金股利 1.2 元，創近 17 年新高，定 6 月 14 日股東常會討論。另外華通也因公布股利，同步揭露去年稅後獲利 35.77 億元，創 18 年來獲利金額的新高紀錄，依目前股本 119.18 億元計算，每股淨利 3 元。

蘋果去年將手機用主板改為 SLP 類載板，多家台廠切入，但去年表現好的，其實只有華通一家，該公司同時手握蘋果 iPhoneX 與 iPhone8 的主板訂單，另外，華通發展軟硬結合板多年，效益也同步顯現，同時握有蘋果大單在手，為此，華通去年營收 539.64 億元，首次突破 500 億元，並創歷史新高，年增 18.56%。

展望今年，首季為傳統淡季，但華通 2 月營收 31.22 億元，為同期次高，月減 31.13%、年減 15.08%；累計前 2 月營收 76.54 億元，較去年同期增加 1.41%。而今年依舊在蘋果大單持續加持下，法人圈認為，華通今年每股獲利至少 3.5 元起跳，甚至挑戰 4 元大關，表現會更優於去年。

另外華通今年也將持續擴充產能，除擴充大陸重慶廠產能，每月增加 8 萬至 10 萬平方英尺外，大陸惠州廠也持續擴充軟硬結合板產能並升級 HDI 製程。
 

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