精材估首季業績不佳 第二季是谷底 12吋廠今年難轉盈

影像感測器封測廠精材 (3374) 今日召開法說會,針對今年營運展望,董事長陳家湘坦言,第一季不佳,第二季是谷底,而 12 吋廠仍是公司沉重的負擔,今年 12 吋廠難轉盈;但就利多方面,則提到,今年下半年會有一家新的車用影像感測器客戶完成驗證,光學式指紋辨識有試量產,至於功率元件的後護層封裝預計今年底試量產。首先就第一季營運展望部分,陳家湘提到,受限於整體需求疲弱,尤其去年第四季專案是大量的,而且和手機連動性高,今年第一季營收會比去年第四季顯著下滑,對單季營運績效持保守看法,此外依照目前訂單可見度來看,第二季會是谷底,另外第一季毛利率也會比去年第四季下降。換言之,精材不單第一季業績不好,第二季還會更差。

再者,就市場關注的精材 12 吋廠部分,陳家湘坦言,12 吋仍是精材沉重的負擔,去年的專案,只有一顆晶片、一個客戶,希望努力將今年下半年將產能利用率提高,把產能做大;目前 12 吋 CSP 月產能約三千片,預計今年第二季會提升到月產能四千片。另外 12 吋折舊攤提是精材營運上的壓力,12 吋廠今年還是不會轉盈,而財務長林恕敏提到,會嚴格控管資本支出,新專案部分也會減少投資,讓今年折舊不會比去年顯著成長。

陳家湘也提到,精材今年會積極擴產車用規格封裝,2016 年車用成長七成,客戶去年庫存調整,今年恢復正常軌道。他也透露,車用目前兩個客戶導入量產,另外一個今年下半驗證完成,要有顯著成績,恐怕還需要一到二年,而車用 CSP 封裝占 8 吋產出的四成,另外,公司也會努力拓展工業和醫療,目前有一、二顆,去年已經有斬獲。

此外,生物辨識感測、紅外線影像感測封裝,會是今年,甚至未來二、三年的成長機會,這些屬於專案,希望儘快切入,藉以提升 8 吋利用率。而指紋辨識耕耘很久,舊有產品周期已經到了需要改朝換代的時候,導致去年成績有落差,但未來光學式指紋辨識會有很大機會,目前已經和客戶有不錯進展,有試量產在做,會是未來成長動能。

而功率元件,去年成長近三成,去年下半需求非常旺,目前正和一起開發後護層封裝,上個月終端客戶給正面評價,希望今年底先試量產。另外,精材也提到,今年底到明年,指紋封裝服務會是另外一個相當期待的機會,此外,PPI 指紋辨識占營收比重五成,微機電和電源管理晶片各占營收比重一成,目前對通訊用電源管理晶片寄予厚望。
 

 

『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw