蘋果3D感測助攻，精材去年Q4轉盈，今年四大利多加持，營運好轉

【財訊快報／李純君報導】拜蘋果用 3D 感測器訂單加持，封測廠精材 (3374) 果如預期，在去年第四季順利由虧轉盈，但去年全年每股仍虧損 2.71 元，展望今年，業界傳出，因下半年因蘋果 3D 感測訂單大舉湧入，加上 12 吋廠利用率大增，屆時，營運績效可望顯著彈升，而公司將在今天下午召開法說會。蘋果 iPhone X 首度採用 3D 感測模組中垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) 的繞射式光學元件 (DOE)，為此，連帶讓後段封測廠的精材，晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP) 接單大增，連帶精材去年第四季營收 16.19 億元，季增 63.0%，年增超過一倍，毛利率由負轉正達 11.6%，單季稅後淨利 0.76 億元，由虧轉盈，單季每股淨利 0.28 元。合計精材去年營收 40.78 億元，全年虧損 7.33 億元，每股淨損 2.71 元。

展望今年，精材有幾個重點，其一，去年第三季大舉打虧，將不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束，包袱已清。第二，過去 12 吋因訂單數量非常少，成為公司虧損與折舊攤提主要來源，但近期蘋果的 DOE 訂單自 8 吋移往 12 吋，使得精材 12 吋廠利用率大增。第三，蘋果今年的 3D 感測，不單用在智慧型手機上，也將導入平板與 NB 用，為此，今年蘋果所釋出的 3D 感測訂單數量可望倍增。第四，搶攻車用影像感測器市場等。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』