TPCA推動軟板智慧製造研發聯盟成立 搶進5G商機

根據工研院 IEK 統計資料顯示，2017 年全球軟板產值達 126 億美元，今年更將進一步成長到 130 億美元，台商軟板生產已達 38%，不過來自日、韓廠商的挑戰仍鉅，因此嘉聯益 (6153-TW)、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司成立的先進軟板製造聯盟，今 (17) 日正式宣布成立，將讓台廠在 5G 市場中搶得先機。

該聯盟期待，透過整合，打破日本廠商壟斷技術並提高門檻，產品適用高階軟板與高頻通訊產品，可為台灣廠商在 5G 市場搶得先機，未來每年可創造新台幣 22.8 億元以上產值。

「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟由嘉聯益等公司成立，主要是針對軟板製造新技術及其智能化模組進行整合開發，打造跨公司零組件生產品質即時回饋、動態參數智慧調整、人工智能化良率分析模組及生產履歷暨資訊圖表可視化等高附加價值軟板生產線，以維持台灣軟板產業競爭力。

「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟也將結合工研院與資策會研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動。

為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益、聯策及柏彌蘭金屬化等公司，結合工研院與資策會，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下，成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟，。

台灣電路板協會 (TPCA) 統計，2016 年台灣軟板產值已達 39.5 億美元，市占率 38% 居全球之冠。工研院 IEK 並預估，全球於 2017 年產值達 126 億美元，今年更可持續成長至 130 億美元，台灣將持續扮演重要供應鏈角色。TPCA 指出，台灣軟板產業要在未來持續領先，勢必要在生產方式上進行創新及突破，包括新製程技術建立、建構智慧產業供應鏈及雲端運算平台等，讓生產過程更為快速、產品更具高附加價值、人力運用更為彈性及產品品質更容易掌握等，達到產業優化並引領台灣產業的轉型及升級。

TPCA 理事長也是嘉聯益總經理的吳永輝表示，台灣電路板協會在 2017 年所訂定之台灣電路板產業白皮書中強調，2020 年台灣電路板產業鏈產值要挑戰兆元，新的製造方式要融入智能化及綠色化技術為必要手段。

工研院機械所所長胡竹生並指出，智動化一直是 PCB 產業發展未來關鍵議題，設備聯網的通訊協定的不一致，是首要急需解決的問題。此一聯盟透過與工研院擁有的「半導體業通訊標準」及「國家級公版聯網服務平台等專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術，來改善整體製程的效率及彈性。加入智慧製造的產線能降低不良率排除時間 50% 以上；並減少人工分析產品良率時間約 30%，將解決業者人力不足、過度仰賴外勞問題。