安卓陣營將殺進3D感測？穩懋客戶Lumentum股價6天暴跌21%

蘋果 (AAPL-US) 在智慧型手機市場，繼續保持著技術領導者地位，在蘋果發表 3D 立體影像感測的 Face ID 後，財經網站《PatentlyApple》指出，Android 系統手機廠商，也將紛紛拋棄指紋辨識，預計在 2018 年推出面部辨識解鎖系統。

在一份新的供應鏈報告中，消息人士透露，美國雷射二極體供應商 Lumentum (LITE-US)，是目前為 iPhone X 3D 感測器模組中，VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 組件的唯一供應商。

而台灣廠商穩懋半導體為 VCSEL 零件代工廠商，在 2017 年穩定出貨給 Lumentum，預計 2018 年出貨量將增長，因為蘋果計畫在 iPad 加入 3D 感測技術。

但是消息人士進一步指出，Lumentum 作為蘋果唯一的 VCSEL 元件供應商的地位，可能會不保，股價因此大幅下滑。週一 (4 日) Lumentum 股價再度暴跌 9.76% 以每股 47.15 美元作收，連續六個交易日呈現下跌，六個交易日跌幅高達 21.80%。

而財經網站《PatentlyApple》引述消息人士說法表示，預期砷化鎵晶圓代工廠，如全新光電、宏捷科、英特磊 (IntelliEPI) 和其他半導體供應商，有機會打入 3D 感應器模組的供應鏈。

總部位於奧地利的感應器供應商 Austria Mikro Systeme (AMS)，正在積極拓展其在供應鏈的市場，欲爭奪更多蘋果以及其他手機廠商的訂單，AMS 併購普林斯頓光電 (Princeton Optronics)，該公司為 VCSEL 和 VCSEL 技術相關的光學模塊供應商，而宏捷科技為該公司的供應夥伴，消息人士指出，宏捷科技將因此受惠，明年出貨量將大增。

由於使用 Android 系統的手機廠商，估將跟隨 iPhone X 的腳步，開始採用 3D 感應面部識別系統，故估計在相關供應鏈內的台灣廠商將受惠，包括上游供應鏈，砷化鎵 (GaAs) 晶圓和 VCSEL 的製造商，提供衍射光學元件 (DOE) 和晶圓級光學組件 (WLO) 的公司，以及後端封裝和測試組件的公司，如精材科技，在 2018 年都將迎接巨大商機。

高通 (US-QCOM) 也在模仿蘋果，希望在 2018 年能推出 Android 手機適用的 3D 感測系統組件。奇景光電與高通合作開發 WLO 鏡頭，力求抓住非蘋果的智慧型手機 3D 感測元件相關的商業機會。

南茂科技在玻璃上直接連接裸晶片 (Chip On Glass) 的技術，幫助奇景光電打入 WLO 鏡頭市場，也將可能因此間接進入非蘋果智慧型手機，3D 感應系統的供應鏈。