茂迪:公告本公司董事會通過與碩禾電子材料股份有限公司簽訂合資協議書
鉅亨網新聞中心 2017-10-17 14:40
第二條第10款
1.事實發生日:106/10/17
2.契約或承諾相對人:碩禾電子材料股份有限公司
3.與公司關係:供應商
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):預期106/10/17起
5.主要內容(解除者不適用):本公司董事會通過與碩禾電子材料股份有限公司
簽訂合資協議書,成立合資公司以經營生產太陽能模組等業務
6.限制條款(解除者不適用):無
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):因應下游電站業務及拓展國內
模組業務
8.具體目的(解除者不適用):因應下游電站業務及拓展國內模組業務
9.其他應敘明事項:無
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