中國積體電路封測 進入黃金發展期

中國積體電路封測年營收已經超過 1500 億人民幣，業內人士更指出，該行業進入了黃金發展期。據新華財經社報導，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮表示，2016 年全年封測市場銷售達到 1523.2 億元人民幣，同比增 14.7%。

新華財經社報導， 近年來，中國積體電路產業迎來新一輪發展機會，包含了 設計、晶圓製造、封裝測試、設備和材料等環節 。

在 “第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會” 上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮表示，2016 年國內積體電路封測產業在規模、技術、市場和創新方面取得了出色成績，全年封測市場銷售達到 1523.2 億元，同比增長約 14.70％，國內已有長電科技 (600584-CN)、通富微電 (002156-CN)、華天科技 (002185-CN) 三家企業進入全球前 10 強。

長電科技高級副總裁劉銘表示，積體電路封測領域的中高端產品占比，代表了一個國家或一個地區的封測業發展水準。2016 年國內積體電路產品中，中高端先進封裝的占比約為 32％，國內部分封測企業的積體電路產品，先進封裝的占比已經達到 40％至 60％的水準。

為滿足國內外市場對各類先進封裝技術和工藝的需求，長電科技和通富微電近年來均通過外延並購進行擴張佈局：長電科技聯合國家大基金、中芯國際花費 7.8 億美元收購了全球第四大封裝廠星科金朋；通富微電斥資 3.71 億美元收購了超微半導體（AMD）蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各 85％的股份。

據中國半導體行業協會統計資料顯示，截至 2016 年底，國內積體電路封測行業從業人員共 14 萬人，封測企業 89 家。在業內人士看來，國內積體電路封測行業正迎來 “黃金發展期”。