精測新總部耗資16億動土 向下扎根投資台灣

股后精測 7 月 6 日舉行新營運總部動土典禮，預計於 2019 年第 3 季落成並開始投產，總計耗資約 16.13 億元。（圖／記者許家禎攝，2017.07.06）

股后精測 6 日舉行新營運總部動土典禮，預計於 2019 年第 3 季落成並開始投產，總計耗資約 16.13 億元。精測新總部為地上 10 層、地下 2 層之建築，占地約 1 萬 5000 平方公尺，樓層面積約 6 萬平方公尺，並有半導體等級的無塵室設備，希望能強化台灣半導體產業競爭力，創造更多就業機會。

精測新營運總部動土典禮由董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等共同持鏟動土。李世欽在致詞中表示，精測營運成長迅速，於  2014  年購置的現有廠房已快不敷使用，為了產能擴充與人員增加，以永續設計、節能環保、珍惜自然資源等概念，興建新營運研發總部。

總經理黃水可表示，台灣半導體產業聚落密集且技術領先，精測加大投資，專注發展高端技術，凝聚志同道合的夥伴，匯集各方人才，一起努力打拼，希望能強化台灣半導體產業競爭力，創造更多就業機會。

黃水可也指出，在過去 12 年裡，公司不斷自我突破，引領產業潮流，整合機構學、電學、化學、光學於一身，創造 All In House 新商業服務模式，以滿足快速且多變化的半導體測試產業需求，也藉此拓展新領域商機。

展望營運，黃水可指出，精測 10 奈米產品已順利量產出貨，製程良率穩定，而 7 奈米則已完成製程驗證，後續將進行產品的工程驗證，希望明年可貢獻營收。資本支出方面，今年半導體設備採購約 3.5 億元，而目前尚未動用特定用途 PCB 設備約 5 億元，待客戶確認相關細節，精測將依資本支出計畫再行公布。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』