奇景上半年力擴WLO產能 搶3D感測商機

驅動 IC 廠奇景 (HIMX-US) 第 2 季營收預期季減 5% 內，毛利率估持平，每 ADS 盈餘則估 0 至 - 1 美分 (約新台幣 - 0.31 元) 之間。奇景預期，下半年營運可望反彈，而今年上半年營業費用增加，5 成都用於擴充 晶圓級光學鏡頭 (WLO) 產能，而 WLO 產品則是搶攻未來 3D 感測的重要工具，新產能預計第 3 季就開始放量。

奇景強調，第 1 季營運表現不佳，原因是工作天數減少、部分客戶淘汰舊機型產品、大尺寸驅動 IC 營收下滑、市場疲軟影響智慧型手機營收、客戶調降庫存等多項因素影響；另今年 2 月初，台南發生 5.6 級強震，也影響部分客戶生產及驅動 IC 出貨。

奇景指出，造成第 1 季營收減緩因素，將持續影響至第 2 季，今年下半年開始營運動能才會升溫；奇景第 1 季開始增加營業費用，則是為了未來幾年的營運成長，第 2 費用也將持續增加，新增加的研發費用，5 成投入 WLO 產品，3 成用於研發 TDDI 晶片，其餘 2 成則用於高階電視與結構光產品。

奇景今年資本支出金額也將較過往幾年還高，主要也用於新增 WLO 產能，滿足客戶需求，奇景將新建一棟新廠，擴充 WLO 產能，該新廠位在奇景台南樹谷園區總公司附近，主要容納 8 吋玻璃 WLO 產品線、下一代 12 吋晶圓 LCOS，及提供迫切需要的額外辦公室空間，新廠將在 2018 年初完工，而新的 WLO 產能，則預計今年第 3 季會陸續放量。

奇景強調，晶圓級光學鏡頭 (WLO) 產品線，由於主要擴增實境 AR 客戶停止出貨，使得第 2 季營收持續下降。

目前，奇景 WLO 最優先發展的是 3D 深度掃描技術，針對智慧型手機和平板電腦，未來智慧型手機普遍採用 3D 掃描功能，奇景 3D 掃描方案將帶來強勁的營收成長動能，且除智慧型手機和平板電腦，奇景預期 3D 掃描將廣泛延伸至各種應用，如工業、IoT 物聯網、人工智慧、醫療與汽車等。