合正完全退出CCL市場 擬減資56.1%彌補虧損

合正科技 (5381-TW) 今 (17) 日董事會決議，衡量經營模式的調整，為改善財務結構及配合配合未來營運需要，將辦理 10.49 億元減資以彈補虧損，減資比例為 56.1%，將提交股東會決議。

去年台灣銅箔基板 (CCL) 廠獲利亮麗，但合正科技在陸續售出該公司轉投資惠州廠及及昆山廠之後，完全退出銅箔基板 (CCL) 的生產，並在台灣轉入包括 PCB 鑽孔上蓋板及內層壓合 (Mass Lan) 業務，而該公司在此一業務規模雖小，但已有獲利。

合正科技代理發言人嚴月琴今天赴 OTC 召開重大訊息說明會，說明該公司減資彌補虧損的決議。嚴月琴指出，合正科技目前的 PCB 鑽孔上蓋板及內層壓合業務規模雖小，但仍能獲利。同時，公司也積極尋找新合作夥伴的加入。

合正科技此次減資 10.49 億元，減資後股本由 18.71 億元降為 8.21 億元，減資比例為 56.1%。藉此拉升每股淨值，將有助於合正科技擺脫全額交割股。