領先三星！？東芝64層64GB 3D Flash送樣、下半年量產

MoneyDJ 新聞 2017-02-23 記者 蔡承啟 報導

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 競爭越來越激烈，東芝 (Toshiba) 於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨，之後三星於去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12 月)開賣。而現在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣、且將在今年下半年量產。

東芝 22 日發布新聞稿宣布，採用堆疊 64 層製程技術的 512Gb(64GB)3D Flash 已於 2 月上旬進行樣品出貨，且預計將在 2017 年下半年進行量產，主要用於搶攻數據中心 / PC 用 SSD 等市場。另外，堆疊 16 片 512Gb 晶片、實現業界最大容量 1TB 的產品預計將在今年 4 月進行樣品出貨

東芝表示，和 48 層 256Gb 產品相比，64 層 512Gb 產品每單位面積的記憶容量擴大至約 1.65 倍，且每片晶圓所能生產的記憶容量增加、每 bit 成本也下滑。

產經新聞報導，據東芝指出，東芝是全球第一家提供 64 層 512Gb 3D Flash 樣品的廠商；東芝已於今年 1 月量產 64 層 256Gb 3D Flash 產品。

報導指出，東芝推出 512Gb 產品，就是要用來對抗三星等競爭對手，而南韓 SK Hynix 則計畫在今年下半年量產 72 層產品，研發競爭益發激烈。

東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠，而東芝以 NAND Flash 為主軸的記憶體事業 (含 SSD 事業、不含影像感測器) 將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去、成立一家半導體新公司，且東芝計畫出售半導體新公司股權、籌措資金，而據悉鴻海 (2317)、台積電(2330)、蘋果(Apple) 皆有意參與競標。

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