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科技

下一代iPhone規格猜測整理看這裡OLED是亮點

鉅亨網新聞中心 2016-11-28 11:16


科技中心/綜合報導

 


明年正好 iPhone 上市 10 周年,謠傳蘋果將會打破新機推出周期,僅約不到 1 年就要推出 iPhone 紀念機款,目前規格猜測,除全玻璃機身外,會有 3 種螢幕尺寸,包含 OLED 版本,支援無線充電,主按鍵由虛擬取代。

目前外界對下一代 iPhone 尺寸猜測不一,大致上都指向會有 3 個版本,可能會有 5.0 至 5.2 吋 OLED 本版,出貨量恐怕佔 50%,4.7 吋與 5.5 吋可能比重,可能在 30%至 35%與 10%至 15%,似乎非常看好 OLED 市場。

在 iPhone 7 上市前,就有消息傳出紀念款 iPhone 可能使用全玻璃機身,另外最近也有猜測,外框可能會有不鏽鋼包覆,甚至蘋果日前取得新式折疊專利,紀念款手機也可能可以折疊,目前各種說法仍非常多。

另一方面,紀念款 iPhone 可能支援無線充電,外界猜測蘋果正在開發無線充電模組,凱基投顧分析師郭明錤推測,蘋果採用全玻璃機身,恐怕就是要能讓無線充電更有效率;雙鏡頭也可望升級,支援 OIS 等級,採用 6 層鏡片。

Touch ID 技術再度提升,感應元件可以藉由螢幕層,或觸控其他零組件就能辨識指紋,紀念款 Touch ID 可能取消主畫面按鍵;另外,可能使用嵌入式光感測元件,能夠幫助紀念 iPhone 採用全平面螢幕設計。

日前曾有消息指出,記款 iPhone 可能整合擴增實境(VR)與虛擬實境(AR)技術,成為混合實境(MR),並且可能加入臉部或虹膜辨識功能;手機機版設計難度提升,可能採用類載板 SLP(substrate-like PCB),成本恐怕會增加。

 

『新聞來源/NOWnews http://www.nownews.com/


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