華通:公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款、第三款、第四款

第二條第22款

1.事實發生日:105/11/04

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:華通精密線路板(惠州)有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司百分之百間接投資之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):11645043

(4)原背書保證之餘額(仟元):2947840

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):3136000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):6083840

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1837508

(8)本次新增背書保證之原因:

董事會通過背書保證額度。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):1679632

(2)累積盈虧金額(仟元):-366428

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

依合約條件

(2)日期:

依合約條件

6.背書保證之總限額(仟元):

19408405

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

17185280

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

88.55

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

40.47

10.其他應敘明事項:

無