TPCA與工研院攜手推動前瞻「台灣PCB設備通訊協定」

台灣電路板協會與工研院攜手推動「台灣 PCB 設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術。

PCB 產業將繼半導體及面板之後，成為台灣第 3 個兆元產業，而此一通訊協定的推動，將更進一步協助台灣的電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球 PCB 產業的優勢地位。

台灣電路板協會 (TPCA) 智慧製造聯盟召集人燿華電子 (2367-TW) 許正弘指出，台灣電路板產業在全球電路板產業版圖中，不論在總產值與或產量上都已成為全球第一。在 TPCA 近期發布的 2017 年白皮書中也揭示，台灣電路板 (含材料及設備) 產業將以在 2020 年挑戰兆元產值為目標，並以高值化、智動化與綠色生產為策略主軸。

工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，由於 PCB 產業的生產製程繁複，每個站點監控對良率影響甚大，如能逐步實現智慧生產目標，除了可提升人力素質，更可降低物料報廢率、提高品質良率，同時也能因應未來產品「少量多樣」的彈性生產需求。而達成智慧生產的第一步，就是要將所有生產設備整合連結，讓各節點之間的設備能相互溝通，方能進一步達到預測、控制與補償優化的效益。 

而在現階段因台灣 PCB 廠商的產線機台，所採用的通訊介面皆不一致，使得資料蒐集與上傳面臨挑戰，一旦缺少資料，就無法達到智慧製造之各項長遠目標。因為看到了這樣的產業需求，自 2015 年起，TPCA 與工研院著手研究「台灣 PCB 設備通訊協定」，希望建立機台通訊介面的共同標準，不僅有助於建立 PCB 產線的資料儲存與分析平台，建構整廠生產資訊系統，發揮預兆診斷、即時監控、機台相互溝通、製程模擬等智慧製造效益，更可透過數據蒐集、串聯與分析，讓工廠與生產線轉變成為可自主感知、運作的知識型組織，進一步達到智慧生產決策的目標。

胡竹生表示，有了 PCB 設備通訊協定，對 PCB 廠而言，將可解決目前 PCB 廠眾多設備通訊語言種類眾多，統一通訊語言可提高資訊收集、應用與分析的效益；對設備商而言，也只需專注於一種通訊技術開發，可以不用為不同客戶客製化通訊格式而徒增成本。