力成Q4記憶體需求看增 營收可望再創新高

封測大廠力成 (6239-TW) 第 3 季營運表現亮眼，營收創新高紀錄，展望第 4 季，總經理洪嘉鍮今 (25) 日指出，預期整體營收仍可較第 3 季持續成長，其中 DRAM、FLASH 表現最好，邏輯封測受晶圓產能供應吃緊影響表現預期持平，法人估營收可望持續較第 3 季個位數成長，可望再寫新高紀錄。

洪嘉鍮指出，第 3 季力成營運表現不錯，符合原先預期季增、年增 2 位數的目標，第 4 季預期營運仍可持續成長，對半導體景氣仍正面看待。

洪嘉鍮表示，DRAM 目前供給端仍相當吃緊，行動記憶體受惠智慧型手機需求帶動供不應求，商品型記憶體在 PC 與伺服器帶動下，價格持續上揚，而利基型記憶體則因應用面持續擴大，容量增加，市場需求也強勁。

洪嘉鍮認為，第 4 季 DRAM 還有繪圖晶片記憶體的需求帶動，另外力成西安廠持續投產貢獻營收，目前單月出貨量 5000 萬顆，預計將持續擴充到 1 億顆的產能規模，將再帶動營收成長。

至於 FLASH 部分，洪嘉鍮認為，同樣受惠智慧型手機需求帶動，MCP 與 EMMC 容量增加，蘋果新款手機更將容量提高到 256G，推升整體需求成長，另外 SSD 固態硬碟滲透率持續攀升，已達 4 成多，包含資料中心與企業用伺服器都持續導入。

邏輯封測部分，洪嘉鍮則認為，由於晶圓端產能供應持續吃緊，加上 PC、伺服器等產品第 4 季進入旺季，因此第 4 季表現也有所支撐，但由於晶圓供應緊，因此對邏輯封測看法較為保守，預期表現與第 3 季約略持平。

整體來看，洪嘉鍮表示，第 4 季仍以 DRAM、FLASH 需求最好，將帶領力成營收較第 3 季持續個位數成長，毛利率也可望持續走穩。

先進製程部分，力成目前晶圓凸塊 (Bumping) 產能已達 6.4 萬片，利用率也接近滿載，覆晶封裝 (Flip Chip) 第 4 季也預期比第 3 季成長，其中先進製程部分還搭配 TSV 與 3D NAND 一起量產，日本也有客戶要求要做 SIP 系統級封裝，也持續開發當中。

至於 Panel Size 的扇出型封裝 (Fan out)，洪嘉鍮預計，最快明年第 2 季會開始小量量產。