日月光強勢展開填權息 法人估Q2 EPS高於公司預期

IC封測龍頭廠日月光(2311-TW)今(27)日進行除權息交易，每股配發0.36元現金股利與 1 元股票股利，雖然封測族群第 3 季旺季效應恐不如以往，不過市場仍看好日月光發展新製程技術的進度，早盤買盤隨即進場推升，盤中最大漲幅達3.2%，續往填權之路邁進。

隨著市場景氣轉趨混沌，加上國際晶片大廠對第 3 季業績預估偏保守，也使封測雙雄謹慎看第 3 季業績展望，封測雙雄日月光與矽品(2325-TW)，DRAM封測龍頭力成(6239-TW)都將在本周舉行法說會，屆時第 3 季營運狀況可望明朗。

不過，日月光第 2 季財報可望表現亮眼，由於第 2 季營收就達316.9億元，創單季歷史新高，同時也較第 1 季成長15.6%，高於原來公司預期，而外資法人預估，日月光第 2 季每股稅後盈餘有機會高於外界預期，達0.84元，激勵近期買盤進場推升。

日月光日前舉行股東會時便表示，今年營運成長動能來源主要來自客戶轉換至新封裝技術(如銅製程)，因此業績成長受景氣循環影響層面較小，第 3 季接單狀況仍明朗，業績仍將較第 2 季還好，外資法人預估約成長 5 %左右，矽品則只有個位數的幅度。