志超科技將以每股9.5元的價格收購宇環51%股權

志超科技發言人陳世(金欣)強調，宇環擁有軟硬結合板、HDI的製程能力，將可與志超共同發揮。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市光電板廠志超科技(8213-TW)繼入主統盟電子(5480-TW)及聯華(1229-TW)集團投資的廣東祥豐電子之後，志超科技26日宣布將以每股9.5元的價格公開收購宇環(3276-TW)的51%股權，收購總金額至少2.8億元。

宇環科技今(26)收盤價為14元，但志超科技以每股9.5元的價格收購其51%股權，主要在於志超科技方面已與宇環董事長楊崇誠達成協議，因此將可以在8月27日中午12點至9月6日的7個交易日的時間內順利達到收購目標。

志超發言人陳世(金欣)指出，宇環擁有軟板以及內外層壓合製造技術，而公司在光電板以及LED Light Bar則需要軟板產品輔助，硬板部分也要用到內外層壓合製程，因此預料雙方將可以達到互補之綜效，在收購完成之後，將持續強化技術、客戶資源、原物料採購等各營運面之整合，發揮整體效率。

宇環目前以生產多層壓合代工及軟板為主，其中，內外層壓合月產能約360萬平方呎，而軟板月產能約20萬平方呎；宇環截至今年第1季底的每股淨值為8.7元，預估第2季在營收提高之下，單季可以出現獲利。

志超科技目前台灣平鎮廠PCB月產能90萬平方呎、大陸蘇州廠月產能240萬平方呎PCB月產能，旗下統盟電子於台灣桃園廠月產能60萬平方呎、大陸無錫廠的月產能75萬平方呎，至於志超科技今年正式入主取得95%股權的祥豐電子在進行生產線調整過後，其月產能為30-40萬平方呎。

志超科技此次預計收購宇環已發行股份的51%；預訂公開收購期間從8月27日到9月6日，公開收購價格為每股9.5元，如未達預定最高收購數量，但已達宇環科技37%股份，則公開收購條件即告成就，此次收購案的金額至少在2.8億元。