吳非艱：頎邦Q3營收季增1成 毛利率逐季上揚

驅動IC封測大廠頎邦(6147-TW)今(28)日召開股東會，董事長吳非艱表示，目前面板業景氣雖然步入淡季，不過後段封測產能仍相對吃緊，短期來看 6 月營收仍較 5 月持平，不過第 3 季頎邦新產能將逐月開出，吃緊情況將獲得紓緩，預估頎邦第 3 季營收將有10%左右的成長幅度。

今日頎邦股東會中，去年的盈餘分配一度引發小股東與吳非艱之間的爭執，由於頎邦去年每股稅後盈餘只有1.13元，頎邦考量合併飛信後股本大幅膨脹，恐影響每位股東分配到的盈餘，因此決議不分配去年盈餘，不過小股東們顯然對此不表滿意，因此在股東會上一度與吳非艱爭執僵持不下。

至於目前的產業狀況，吳非艱表示，目前面板市況確實步入淡季，不過後段封測產能仍相當吃緊，因此短期來看頎邦 6 月營收將維持在 5 月的狀況；不過第 3 季開始產能吃緊的狀況就會明顯疏緩，帶動頎邦業績上揚，營收也將有 1 成的季增幅度。

吳非艱強調，合併飛信後的效益已逐漸顯現，去年頎邦毛利率約在15%左右，不過今年第 1 季已經大幅提升到27%左右，第 2 季也將維持在這個水準以上，第 3 季將能站上30%以上水準，毛利率將呈逐季上揚趨勢。

而新捲帶式軟性IC封裝 6 月已進入試產階段，預期第 3 季會量產。